Apple tham vọng sản xuất chip 3nm để trang bị cho các sản phẩm mới

Apple được cho là sẽ áp dụng công nghệ xử lý chip 3nm của TSMC với các chip M2 Pro và ‌M2‌ Max sắp ra mắt

Qualcomm và MediaTek vẫn chưa đưa ra quyết định rõ ràng về việc có tham gia sản xuất chip 3nm trong năm nay, mặc dù cả hai đều hy vọng sẽ theo kịp quá trình nâng cấp quy trình của Apple cho các SoC di động hàng đầu của họ.

Các nguồn tin nhấn mạnh rằng triển vọng thị trường không chắc chắn đối với các thiết bị di động không phải của Apple và chi phí sản xuất 3nm đã vượt quá 20.000 USD cho mỗi tấm nền wafer có khả năng ngăn cản các hãng công nghệ ra mắt những thiết bị di động được trang bị con chip 3nm vào cuối năm nay.

Báo cáo lưu ý rằng cả Qualcomm và MediaTek đều "đang rơi vào tình thế tiến thoái lưỡng nan về việc có nên tuân theo quy trình nâng cấp của Apple vào năm 2023 hay không". Qualcomm đặc biệt cung cấp chip cho nhiều flagship Android cao cấp, bao gồm cả điện thoại Samsung. Báo cáo lưu ý rằng Qualcomm có thể không có lựa chọn nào khác ngoài việc áp dụng công nghệ sản xuất 3nm nếu Samsung muốn "đáp ứng sự cạnh tranh từ Apple trên thị trường thiết bị cầm tay hàng đầu".

Apple được cho là sẽ áp dụng công nghệ xử lý chip 3nm của TSMC với các chip M2 Pro và ‌M2‌ Max sắp ra mắt, cung cấp sức mạnh cho MacBook Pro 14 inch và 16 inch. Chip A17 Bionic sẽ được trang bị cho iPhone thế hệ mới có thể sẽ dựa trên quy trình công nghệ 3nm. Việc sản xuất hàng loạt chip 3nm của TSMC đã bắt đầu, trước khi các mẫu MacBook Pro cập nhật sẽ được dự kiến công bố trong những tháng tới.