MacBook năm 2023 sẽ được sử dụng chip 3nm với tối đa 40 lõi

Một báo cáo mới từ The Information đã chia sẻ các chi tiết phỏng đoán về chip Apple Silicon trong tương lai sẽ kế nhiệm chip M1, M1 Pro và M1 Max vào năm 2023.

Báo cáo nêu chi tiết về những người kế nhiệm ngay lập tức của các chip thế hệ hiện tại và một "bước nhảy vọt lớn hơn nhiều" Apple đang lên kế hoạch với chip thế hệ thứ ba.
Báo cáo tuyên bố rằng cùng với đối tác sản xuất chip Đài Loan TSMC, Apple sẽ kết hợp thiết kế hai khuôn vào chip Apple Silicon thế hệ thứ hai, cho phép nhiều lõi xử lý hơn. Các con chip này sẽ dựa trên quy trình 5nm của TSMC và sẽ được sử dụng trong phiên bản tiếp theo của MacBook Pro và máy tính để bàn iMac.

MacBook Pro

Apple cũng được cho là đang lên kế hoạch cho một “bước nhảy vọt lớn hơn nhiều” với chip thế hệ thứ ba, một số trong số đó sẽ được sản xuất bằng quy trình 3nm của TSMC. Những con chip này sẽ có tối đa bốn khuôn, do đó tạo ra khoảng trống cho tối đa 40 nhân. Đối với phạm vi, chip M1 của Apple có CPU tám nhân trong khi M1 Pro và M1 Max có CPU 10 nhân. Báo cáo trích dẫn các nguồn ẩn danh, những người kỳ vọng TSMC sẽ phát triển một quy trình sản xuất đáng tin cậy cho chip 3nm vào năm 2023 để Apple có thể sử dụng chúng trong cả MacBook và iPhone.

Các chip thế hệ thứ ba này được cho là có 'tên mã' Ibiza, Lobos và Palma và dự kiến sẽ ra mắt trong các máy Mac cao cấp hơn như MacBook Pro 14 inch và 16 inch. Một biến thể nhỏ hơn của chip thế hệ thứ ba này cũng được cho là đang trong quá trình chuẩn bị cho MacBook Air.

Đối với máy tính để bàn Mac Pro, nó hiện có thể được trang bị cấu hình với bộ xử lý Intel Xeon W 28 lõi, nhưng báo cáo tuyên bố lần lặp tiếp theo sẽ sử dụng một biến thể của chip M1 Max với ít nhất hai chip.

MUA MACBOOK CHÍNH HÃNG VN/A

Xem thêm