TSMC đang tiến gần hơn đến việc hoàn thiện quy trình 3 nnm. Tin đồn gần đây cho biết, nhà máy đúc chip đang chuẩn bị bắt đầu sản xuất bộ vi xử lý sử dụng quy trình vào năm 2021 và sẽ sản xuất hàng loạt vào năm 2022
Là thành viên chuỗi cung ứng dài hạn làm việc với Apple để sản xuất chip như A12Z Bionic, TSMC đã thúc đẩy phát triển và sử dụng các quy trình chế tạo quy mô nhỏ hơn bao giờ hết.
TSMC đã sản xuất hàng loạt chip trên tiến trình 7nm vào hai năm trước và năm nay nó sẽ sản xuất hàng loạt chip 5nm. Bây giờ, TSMC đang bắt đầu với kế hoạch với tiến trình 3nm.
Theo công ty, quy trình 3 nnm sẽ cung cấp khá nhiều lợi ích so với các quy trình trước đó, thậm chí là 5 nm tương đối gần đây. So với tiến trình 5nm của năm nay, mật độ bóng bán dẫn của tiến trình 3nm tăng lên thêm 15%. Hơn nữa, hiệu suất tăng thêm 10% – 15%, trong khi hiệu suất năng lượng tăng 20% – 25%.
Apple có xu hướng sử dụng quy trình ổn định mới nhất mà TSMC phát triển và hoàn thiện trong các thiết kế chip của mình. Mặc dù gần như chắc chắn rằng quy trình chế tạo 3nm sẽ được sử dụng trong chip A-series dành cho việc sử dụng iPhone và iPad, nhưng vẫn còn phải xem liệu nó cũng sẽ được sử dụng cho một chip do Apple thiết kế hay không.
Hiện tại người ta tin rằng TSMC sẽ khai thác để sản xuất chip Apple Silicon, sẽ được sử dụng trong các mẫu máy Mac mới khi Apple chuyển khỏi bộ xử lý Intel trong hai năm tới.
Vì Apple Silicon và chip A-series dựa trên ARM, cũng như mối quan hệ của Apple với nhà sản xuất chuỗi cung ứng, có vẻ như rất có khả năng TSMC đang sản xuất chip cho Apple, mặc dù chưa biết quy trình nào sẽ được sử dụng cho việc tạo ra chúng .