iPhone từ năm 2023 sẽ có dung lượng pin lớn nhờ thay đổi này

Một báo cáo chuỗi cung ứng chỉ ra rằng Apple sẽ tăng cường sử dụng công nghệ mới để có được một thiết kế chip nhỏ hơn trên tiến trình 3nm, những con chip mỏng hơn có thể cho phép Apple tăng kích thước pin được trang bị trong iPhone và các thiết bị khác mà không ảnh hưởng đến kích thước tổng thể.

DigiTimes đã báo cáo rằng Apple dự kiến sẽ tăng đáng kể việc áp dụng IPD (Thiết bị thụ động tích hợp) trong iPhone mới và các sản phẩm iOS khác, mang đến cho các đối tác sản xuất TSMC và Amkor những cơ hội kinh doanh mạnh mẽ.

Báo cáo cũng nói thêm rằng chip ngoại vi cho các dòng iPhone, iPad và MacBook sẽ mỏng hơn với hiệu suất cao hơn để có nhiều không gian hơn cho các giải pháp pin dung lượng lớn hơn cho các thiết bị, với nhu cầu về IPD tăng mạnh theo xu hướng.

Pin có thể dày hơn trong iPhone tương lai

Mặc dù tin đồn không nói rõ khi nào Apple sẽ áp dụng công nghệ IPD, nhưng nó có thể là một phần của công nghệ 3DFabric thế hệ tiếp theo của TSMC nhằm mục đích cho các bộ vi xử lý 3nm của TSMC.

Bộ vi xử lý sử dụng công nghệ này ở dạng 3nm dự kiến sẽ được sử dụng trong iPhone 2023 của Apple. Apple đã đề cập đến điều này trong một bằng sáng chế được cấp vào tháng 3 và được công bố vào tháng 6. Về cơ bản, IPD cho phép nhiều công nghệ hơn được xếp vào một con chip theo cách hiệu quả hơn, cho phép các con chip này mỏng hơn.

MUA IPHONE CHÍNH HÃNG VN/A

Xem thêm