Samsung chuẩn bị chia sẻ công nghệ làm mát chip HPB với Apple và Qualcomm để giải quyết vấn đề phát nhiệt trên chip hiện đại
Ai còn nhớ thời kỳ chip Exynos của Samsung hay bị "nghẹt thở" vì nóng? Thời đó, nhiều người dùng Galaxy phàn nàn về hiện tượng giảm hiệu năng do nhiệt độ tăng cao. Nhưng giờ đây, Samsung đã tìm ra cách giải quyết vấn đề nan giải này với giải pháp Heat Pass Block (HPB) trên Exynos 2600. Và điều đáng nói là cả Apple lẫn Qualcomm đều đang quan tâm đến phát minh này.
![công nghệ làm mát chip HPB Samsung]()
Tham khảo ngay dòng Galaxy S25 mới nhất của Samsung tại Minh Tuấn Mobile
HPB - Bước đột phá trong quản lý nhiệt của Samsung
Điểm mới trên Exynos 2600 nằm ở cách Samsung Foundry bố trí linh kiện. Thay vì xếp DRAM chồng lên chip như truyền thống, Samsung đã đặt một lớp tản nhiệt HPB làm từ đồng ngay trên bề mặt chip xử lý, rồi di chuyển DRAM ra vị trí bên cạnh. Thiết kế này cho phép nhiệt từ chip được dẫn đi nhanh chóng qua cấu trúc đồng, khiến nhiệt độ vận hành giảm xuống đến 30% so với các mẫu chip cũ của Samsung.
Theo nguồn tin từ ET News Hàn Quốc, Samsung đang chuẩn bị mở cửa cho các đối tác lớn sử dụng công nghệ HPB, bao gồm cả Qualcomm và Apple. Điều này khá bất ngờ vì cả hai hãng này đều đã rời bỏ Samsung Foundry từ lâu - Apple từ thời A10 năm 2016, còn Qualcomm từ đời Snapdragon 8 Gen 1+ năm 2022, tất cả đều chuyển sang TSMC.
![công nghệ làm mát chip HPB Samsung]()
Nhưng có lý do để họ quan tâm trở lại. Chip Snapdragon 8 Elite Gen 5 mới nhất đang phải đối mặt với thách thức về điện năng tiêu thụ. Trong các bài test benchmark, chip này "ngốn" tới 19.5W, trong khi A19 Pro của Apple chỉ cần 12.1W cho cùng một tác vụ.
Lý do chính đến từ tần số hoạt động cao của sáu lõi hiệu suất trên Snapdragon 8 Elite Gen 5. Mặc dù Samsung chưa công bố chi tiết cấu hình CPU chính thức của Exynos 2600, nhưng kết quả benchmark nội bộ bị lộ ra cho thấy lõi chính của Exynos 2600 chỉ chạy nhanh hơn có 4.6% so với các lõi hiệu suất của Snapdragon 8 Elite Gen 5!
![công nghệ làm mát chip HPB Samsung]()
Chính vì vậy, giải pháp HPB của Samsung đang trở thành một lựa chọn đáng cân nhắc để Qualcomm giải quyết bài toán nhiệt độ cho các thế hệ chip sắp tới.
.webp)
.webp)
.png)
