"Mổ bụng" Galaxy Z Flip7: Màn hình gập 6,9 inch, bản lề Armor Flex tương đối bền bỉ, pin 4.300mAh, nhưng bụi vẫn lọt vào
Galaxy Z Flip7 là chiếc điện thoại gập mới nhất của Samsung, nổi bật với thiết kế tinh tế và độ bền ấn tượng trong các bài kiểm tra. Tuy nhiên, để hiểu rõ hơn về cấu trúc bên trong, việc tháo rời thiết bị là cần thiết. Bài viết này sẽ phân tích chi tiết những gì được phát hiện khi "mổ bụng" Galaxy Z Flip7, từ màn hình gập đến bản lề cải tiến, dựa trên quá trình tháo rời được thực hiện bởi JerryRigEverything.
Galaxy Z Flip7 là chiếc điện thoại bắt kịp xu thế trẻ, hiện đại
Màn hình gập 6,9 inch và lớp bảo vệ
Màn hình chính 6,9 inch của Galaxy Z Flip7 là tâm điểm chú ý, được bảo vệ bởi các miếng đệm dày bao quanh viền ngoài. Các miếng đệm này có hai vai trò: ngăn bụi bẩn xâm nhập vào các lớp màn hình và giữ hai nửa thân máy không chạm nhau khi gập lại. Việc tháo lớp đệm này rất khó khăn do chúng được gắn chắc chắn, đảm bảo không tự bung ra trong quá trình sử dụng.
![]()
Quá trình tháo màn hình gập là một thách thức lớn. Màn hình bao gồm nhiều lớp, gồm lớp nhựa trên cùng, một lớp nhựa khác bên dưới và một lớp kính siêu mỏng (UTG) độc quyền của Samsung. Lớp kính này có khả năng uốn dẻo, nhưng dễ nứt vỡ nếu bị tác động sai hướng. Khi tháo, màn hình dễ bị hỏng do các nếp gấp không đúng cách hoặc do ngắt kết nối cáp ribbon ở cạnh dưới. Dù vậy, tấm kim loại phía sau màn hình giúp tăng độ cứng cáp, nhưng việc tháo đòi hỏi sự cẩn thận để tránh làm hỏng các pixel.
![]()
Một chi tiết đáng chú ý là tấm bảo vệ nhỏ giữa màn hình và bản lề, tuy nhiên vẫn có khá nhiều bụi lọt vào. Điều này cho thấy khả năng chống bụi IP48 của Z Flip7 chưa thực sự tối ưu, và người dùng nên giữ thiết bị trong môi trường sạch để bảo vệ màn hình.
Màn hình ngoài và cấu trúc bên trong
Màn hình ngoài 4,1 inch của Z Flip7 cũng được gắn chặt vào khung nhôm Armor Aluminum, đòi hỏi sử dụng nhiệt và dụng cụ mỏng để tháo mà không làm hỏng. Cáp ribbon của màn hình này được thiết kế đủ dài để tháo rời mà không gây đứt gãy. Tuy nhiên, không có cách tắt máy từ màn hình ngoài, nên quá trình tháo rời phải thực hiện khi thiết bị còn hoạt động.
![]()
Sau khi tháo 8 ốc vít Phillips ở khung bảo vệ phía trên, phần loa trên và loa thoại được lộ ra, cùng với camera chính 50MP có chống rung quang học (OIS). OIS hoạt động nhờ các nam châm nhỏ giữ ống kính ổn định, mang lại hình ảnh mượt mà ngay cả khi thiết bị bị rung lắc.
![]()
Pin kép và hệ thống làm mát
Galaxy Z Flip7 sử dụng hai viên pin rời với tổng dung lượng 4.300mAh. Pin phía dưới có dung lượng 375mAh, trong khi pin phía trên là 1.225mAh, cả hai đều được gắn nhãn "secondary" (pin sạc lại được). Samsung đã cải tiến bằng cách sử dụng các tab kéo, giúp tháo pin dễ dàng hơn so với các thế hệ trước từng dùng keo cố định. Điều này là một thay đổi đáng hoan nghênh, hỗ trợ việc sửa chữa.
![]()
Bên dưới pin và bo mạch chủ là một buồng hơi đồng lớn, giúp tản nhiệt. Tuy nhiên, đáng tiếc là không có bọt dẫn nhiệt hay keo tản nhiệt giữa bo mạch chủ và buồng hơi, điều này có thể hạn chế hiệu quả làm mát. Việc bổ sung lớp dẫn nhiệt sẽ cải thiện hiệu suất nhiệt mà không tốn nhiều chi phí, nhưng Samsung đã bỏ qua chi tiết này.
Bo mạch chủ và camera
Bo mạch chủ của Z Flip7 có thiết kế xếp chồng hai lớp (xanh lá trên, xanh dương dưới), tối ưu không gian. Camera chính 50MP hỗ trợ OIS, trong khi camera siêu rộng 12MP không có tính năng này. Bo mạch chủ được kết nối bởi nhiều cáp ribbon nhỏ, dễ tháo rời như những mảnh Lego, giúp truy cập vào các thành phần như khay SIM. Khay SIM sử dụng cơ chế đòn bẩy thông minh, đẩy khay lên khi nhấn qua lỗ nhỏ bên ngoài.
![]()
Bản lề Armor Flex cải tiến
Bản lề Armor Flex là điểm nhấn kỹ thuật của Z Flip7, được thiết kế lại với kiến trúc đường ray kép và bán kính gập chặt hơn, tăng khả năng chống chịu khi rơi. Việc tháo bản lề đòi hỏi gỡ 4 ốc vít dọc sống lưng và 8 ốc vít ở mỗi nửa thân máy. Bản lề bao gồm bốn bánh răng và bốn lò xo ở mỗi bên, tạo độ bền cơ học cao. Tuy nhiên, bụi vẫn dễ lọt vào, cho thấy thiết kế chưa hoàn toàn ngăn chặn được các hạt nhỏ.
![]()
Cấu trúc bản lề phức tạp hơn nhiều so với điện thoại thông thường, với nhiều bộ phận chuyển động, đòi hỏi quy trình lắp ráp tinh vi tại nhà máy. Logo Samsung ở sống lưng cũng che giấu một phần bản lề, tạo tính thẩm mỹ.
Trải nghiệm tháo rời
Quá trình tháo rời Galaxy Z Flip7 cho thấy độ phức tạp cao của một chiếc điện thoại gập. Màn hình gập và màn hình ngoài đều khó tháo do gắn chặt vào khung nhôm, đòi hỏi dụng cụ chuyên dụng và sự cẩn thận. Việc tháo màn hình gập gần như chắc chắn làm hỏng màn hình, như trường hợp trong thử nghiệm của JerryRigEverything, khi màn hình chết do ngắt cáp ribbon. Tuy nhiên, các thành phần như pin, bo mạch chủ và bản lề dễ tiếp cận hơn sau khi vượt qua lớp màn hình.
![]()
Điểm cộng là Samsung sử dụng ốc vít Phillips tiêu chuẩn, giúp việc tháo các bộ phận như loa hay bo mạch trở nên dễ dàng hơn sau khi vào được bên trong. Tuy nhiên, bụi bám trong bản lề và lớp bảo vệ màn hình là một hạn chế, khiến người dùng cần giữ thiết bị sạch sẽ.
Kết luận
"Mổ bụng" Galaxy Z Flip7 cho thấy sự tinh xảo trong kỹ thuật của Samsung, từ lớp kính siêu mỏng, bản lề Armor Flex đến pin dễ tháo rời. Tuy nhiên, khả năng chống bụi chưa tối ưu và việc thiếu lớp dẫn nhiệt là những điểm trừ nhỏ. Với giá dự kiến khoảng 26.990.000đ, Z Flip7 mang lại thiết kế phức tạp và độ bền cao, nhưng người dùng cần cẩn thận bảo quản để duy trì hiệu suất lâu dài. Đây là một bước tiến trong dòng điện thoại gập, nhưng vẫn còn không gian để cải thiện.
Galaxy Z Flip7 Samsung
.webp)
.webp)
.png)
