Sau nhiều thế hệ gây thất vọng, chip Exynos mới nhất của Samsung đang cho thấy một diện mạo hoàn toàn khác qua các bài kiểm tra thực tế.
Kể từ khi dòng Galaxy S26 chính thức ra mắt, một số người dùng may mắn đã có cơ hội trải nghiệm trực tiếp những chiếc flagship mới. Trong đó, chip Exynos 2600, được trang bị trên Galaxy S26 và Galaxy S26+ tại một số thị trường, vẫn còn khá nhiều điều chưa được làm rõ.
Chỉ vài giờ sau khi cuộc tranh luận về hiệu suất giữa Exynos 2600 và Snapdragon 8 Elite Gen 5 được khép lại, một kênh YouTube công nghệ đã công bố bằng chứng thực tế cho thấy khả năng xử lý nhiệt ấn tượng của con chip này, và đây thực sự là tin vui trên mọi phương diện.
Samsung cuối cùng đã giải quyết vấn đề "ốc đảo nhiệt" với Exynos 2600
Một trang công nghệ đã đưa Galaxy S26 và Galaxy S26+ qua hàng loạt bài kiểm tra như Antutu, 3DMark và CPU Throttling. Để đánh giá hiệu suất nhiệt, thiết bị được dùng để chơi liên tiếp ba tựa game nặng, League of Legends: Wild Rift, Genshin Impact và Honkai, ở mức cài đặt đồ họa cao nhất, trong điều kiện nhiệt độ phòng duy trì khoảng 26°C.
Kết quả khá thuyết phục. Khi chơi League of Legends, nhiệt độ bề mặt Galaxy S26 chỉ dao động quanh 32°C. Với Genshin Impact trên Galaxy S26+ trong hơn 15 phút, mặt trước thiết bị đạt tối đa khoảng 38°C, mặt sau ghi nhận 37 đến 37,5°C. Tiếp đến, Honkai trên Galaxy S26+ cho kết quả tương tự, dù fps đôi khi giảm đáng kể, nhiệt độ mặt trước chỉ chạm 39°C và mặt sau không vượt quá 38°C.
![Exynos 2600 lật ngược thế cờ với hiệu suất nhiệt ấn tượng]()
Đây là tín hiệu đáng mừng cho người dùng Samsung, vốn đã chịu đựng nhiều thế hệ chip Exynos liên tiếp với hiệu suất nhiệt kém.
Có ba yếu tố chính tạo nên bước đột phá này. Thứ nhất, Exynos 2600 là chip đầu tiên của Samsung ứng dụng tiến trình 2nm Gate-All-Around (GAA), kiến trúc transistor 3D giúp cải thiện kiểm soát tĩnh điện, hạ thấp ngưỡng điện áp và nâng cao hiệu quả năng lượng đáng kể. Thứ hai, chip tích hợp công nghệ đóng gói FOWLP thế hệ mới, cho phép kết nối trực tiếp với silicon thay vì thông qua bảng mạch truyền thống, tạo ra những con chip mỏng hơn và tiết kiệm điện hơn. Thứ ba, công nghệ Heat Path Block (HPB) với bộ tản nhiệt đồng tiếp xúc trực tiếp với chip xử lý, kết hợp việc di dời DRAM sang một bên, giúp cải thiện khả năng tản nhiệt lên đến 30%.
![Exynos 2600 lật ngược thế cờ với hiệu suất nhiệt ấn tượng]()
Bằng cách kết hợp tiến trình sản xuất tiên tiến, kỹ thuật đóng gói sáng tạo và giải pháp tản nhiệt mới, Samsung đã chính thức khép lại bài toán throttling nhiệt, vốn là nỗi ám ảnh của dòng Exynos suốt nhiều năm qua.
.webp)
.webp)
.png)
