Samsung Galaxy Z Flip7 và Fold7 ra mắt tháng 7 tại Galaxy Unpacked, với công nghệ đột phá và chipset Exynos 2500, Snapdragon 8 Elite.
Samsung Galaxy Z Flip7 và Galaxy Z Fold7 dự kiến sẽ được công bố tại sự kiện Galaxy Unpacked diễn ra vào tháng Bảy tại thành phố New York. Theo một báo cáo từ truyền thông Hàn Quốc, Samsung sẽ tổ chức sự kiện này vào khoảng đầu đến giữa tháng Bảy.
Galaxy Z Fold7: Thiết bị được mong chờ với công nghệ đột phá
Galaxy Z Fold7 là tâm điểm chú ý với các thông tin rò rỉ cho thấy đây sẽ là một thiết bị lớn hơn, mỏng hơn và cải tiến vượt trội so với Galaxy Z Fold6. Một nguồn tin trong ngành thậm chí tiết lộ rằng Fold7 sẽ mang đến những “công nghệ đầu tiên trong ngành” khi Samsung dường như đã “nghiêm túc” hơn với dòng điện thoại gập của mình. Đặc biệt, Fold7 được xác nhận sẽ sử dụng chipset Snapdragon 8 Elite trên toàn cầu, hứa hẹn hiệu năng mạnh mẽ, khiến các tín đồ công nghệ vô cùng phấn khích.
![Samsung Galaxy Z Flip7 và Fold7 sẽ ra mắt vào tháng tới]()
Galaxy Z Flip7: Exynos 2500 và phiên bản giá rẻ bất ngờ
Theo báo cáo, phiên bản Flip7 tại thị trường Hàn Quốc sẽ được trang bị chipset Exynos 2500 – con chip ban đầu được dự kiến ra mắt cùng dòng Galaxy S25 nhưng bị trì hoãn do vấn đề sản xuất. Trong khi đó, các khu vực khác có thể sẽ nhận được Flip7 với một chipset khác. Đáng chú ý, năm nay Samsung được cho là sẽ giới thiệu thêm Galaxy Z Flip7 FE, một phiên bản giá rẻ hơn, giúp người dùng dễ dàng tiếp cận với dòng điện thoại gập.
Thiết bị gập ba và cạnh tranh trong tương lai
Samsung cũng đang phát triển một chiếc điện thoại gập ba (tri-fold), dự kiến ra mắt với số lượng giới hạn tại một số khu vực trong năm nay.
![Samsung Galaxy Z Flip7 và Fold7 sẽ ra mắt vào tháng tới]()
Samsung gần đây đã hé lộ về Fold7, hứa hẹn mang đến trải nghiệm “Ultra”. Tuy nhiên, các báo cáo về dung lượng pin và tốc độ sạc của Fold7 có phần gây thất vọng. Người dùng đang hy vọng những tuyên bố về “công nghệ đầu tiên trong ngành” sẽ mang lại bất ngờ lớn, bù đắp cho những thiếu sót này.
.webp)
.webp)
.png)
